AMD將會在未來五年推出200-300W TDP的高性能APU

AMD在過去的幾年中，謀劃了多年的HSA異構融合逐漸走上正軌，HSA 1.0規範發布了，AMD的Skybridge也把ARM、X86處理器做到針腳兼容了，明年製程也會全面升級到FinFET，CPU及GPU架構也會更 新，AMD的一個打算就是在2017年推出高性能APU，TDP達到200-300W左右，遠高於目前95W的水平。

AMD月初在日本大阪的PC集群研討會上透露了未來幾年的路線圖，首先是CPU方面，AMD去年已經推出看X86核心的伺服器級APU，還有 Cortex-A57核心的“西雅圖”ARM處理器，他們都支持HSA異構計算，除了CPU架構不同之外，圖形部分都使用了GCN架構。

今年AMD還會推出低功耗的ARM A57核心處理器，AMD之前提出了Skybridge計劃，它可以將X86與ARM處理器實現腳位相容。

2016年AMD將會推出自研架構的K12 ARM處理器，與A57核心相比，K12的性能會更高。

顯卡市場上，AMD將會每隔兩年升級一次架構，2012年推出Tahiti架構，2014年推出了Hawaii（注：原文如此，實際上Hawaii是 2013年發布的了），它有44組GCN架構的CU單元，而Kaveri APU只有8組CU單元，因為後者的面積和功耗限制較多。

未來AMD有計劃推出高性能APU，其TDP功耗將達到200-300W左右，這個主要是針對HPC高效能計算市場的。目前AMD的APU TDP功耗最高是95​​W，而200-300W的TDP很嚇人，但更高的TDP意味著更高的效能，毫無疑問它會整合更多的GPU單元，其實看成整合了 CPU的GPU這樣感覺比較好理解。

AMD未來將推200-300W TDP的高性能APU

AMD到2020年的計劃

CPU的部份，AMD現在的CPU架構還是CMT模塊化設計，已經有Bulldozer推土機、Piledriver打樁機、Steamroller壓路 機及Excavator挖掘機四代，但明年推出的Zen架構將放棄這種CMT物理多核設計， AMD將重新轉向現在的SMT同步多線程，未來的APU及CPU都會提升多線程能力。