近期積極在香港發展業務的LeEco,日前正式發表全新Le 2系列新機,由入門的Le 2,到高階的Le 2Pro和Le Max2,共3款新機登場。新機整體設計跟上一代相近,同樣採用金屬機身,但就早Apple一步刪去3.5mm音訊插口,全面改用USB Type-C。

規格方面,Le 2配備5.5吋1080P屏幕、MediaTek Helio X20處理器、3GB記憶體和800萬/1,600萬像素前後鏡頭;Le 2Pro則擁有相同的屏幕和前置鏡頭,但就配備更高級的Helio X25處理器、4GB記憶體、2,100萬像素Sony IMX230感光元件;至於頂級的Le Max 2,則配備現時頂級的Qualcomm Snapdragon 820處理器、6GB記憶體和跟Le 2Pro相同的相機,但就加入光學防手震。

 


 LeEco發表Le 2系列新機: Le Max2最高配備6GB記憶體

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