Intel Skylake架構Xeon擁有DDR4 6通道及OmniPath技術

Intel Skylake平台預計最快將會在八月登場，另外伺服器版Xeon處理器也已經在測試中，新一代的E5、E7系列將會是Nehalem以來最大的革新，將擁有更高的效能、頻寬，另外還支援六通道DDR4以及OmniPath高速互連技術。

Intel下一代Xeon將預計在2017年推出，基於Skylake-EP架構，平台命名為Purley，最多有32個核心、PCI-E通道48條、支援AVX-512指令集，TDP 45W~165W，採用Socket P插槽，一個系統最多八路CPU。

Skylake-EP處理器將支持六通道DDR4，而此前均為四通道，另外對應的Purley平台將預設集成1/10Gbps網路晶片。除此以 外，Intel還將在這個平台上引入去年年底公佈的OmniPath架構，這是一種針對HPC部署而最佳化的高速互連技術，預計可為互連線路提供最大 100Gbps的頻寬，在中大型集群中實現比InfiniBand架構減少最多56%的連接延遲，同時支援的交換器Port也會從36個提升至48個，進而減少HPC系統的交換機數量和成本。

至於前面的Broadwell微架構，將會被分成基於Broadwell-EX的Brickland頂級平台和Broadwell-EP的 Grantley平台，均是支持四路DDR4。前者要等到明年，型號有E7-8800/4800 v3和v4兩代，最多24核心，每個CPU提供32條P​​CI-E通道，TDP從115W到165W，採用Socket R1插槽，最多支持8路CPU系統。

後者有支持4路CPU平台的E5-4600 v3/v4以及雙路平台的E5-2600 v3/v4，最多22核心，最多提供40條PCI-E通道，TDP從55W到145W，工作站僅有160W版本，採用Socket R3插槽。