近日聯發科(Mediatek)用Helio X高階旗艦系列產品線來進一步加強和Qualcomm Snapdragon和Samsung Exynos晶片的競爭。在首款十核處理器Helio X20曝光之後Qualcomm和Samsung可能都感到了壓力,內部消息源稱Qualcomm內部同樣在研發相同策略的十核處理器-Snapdragon 818。

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即使該消息並未得到高通官方正式回應,但是內部透露的信息Qualcomm正在研發Snapdragon 818處理器,並率先分享了處理核心的相關參數,不過這些規格在最終版發佈之前可能會進行調整。

從上面的圖表中可以看到Qualcomm Snapdragon 818處理器由4個高性能處理器核心(Cortex A72 @ 2.0 GHz)、2個中性能處理核心(Cortex A53 @ 1.6 GHz)和4個低性能處理核心(Cortex A53 @ 1.2 GHz)組成,而聯發科的Helio X20則是裝備了2個2.3GHz的高性能Cortex A72處理器核心,4個2.0GHz的中性能Cortex A53處理器核心和4個1.4GHz的低性能Cortex A53處理器核心,從規格參數來說聯發科的性能要更優一點,不過如果你翻閱歷史,就會發現Qualcomm的性能要優於聯發科。


 Qualcomm正研發十核處理器-Snapdragon 818

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