Globalfoundries的14nm FinFET工藝良率已達量產水平

在過去的幾年中，TSMC在全球晶圓代工上一家獨大，但FinFET工藝上迎來了一個轉折——TSMC的16nm FinFET工藝量產推遲，Samsung以及盟友Globalfoundries的14nm FinFET工藝快速崛起，Samsung除了有可能代工Apple、Qualcomm甚至NVIDIA的處理器之外，Globalfoundries（簡稱GF）的14nm工藝良率也已經達到了量產水平，而且還有幾家公司的高性能核心已經Tape-out了。

GF的14nm FinFET工藝授權自三星，進度上稍微落後三星，但目前也已經開始量產。他們的14nm工藝分為LPE（low-power early）和LPP（Low Power Plus，高級低功耗工藝）兩種，將由紐約州馬耳他市的Fab 8晶圓廠生產。

根據官方披露的進度，他們的14nm LPE工藝今年1月份已經通過認證了，本月良率水平已經達到了大規模量產的水平。14nm LPP工藝也在進行中，預計今年Q3季度開始認證，2016年Q1季度量產。此外，GF還為14nm LPP工藝提供了更多功能，包括額外的IP核心、2.5D及3D TSV封裝、高級DFM（可製造性設計）及高級EDA參考流程等。

14nm LPP工藝已經有多款晶片在Tape-out，不僅有流動版處理器，還有一些高性能核心產品，這一點更值得重視了。AMD下一代工藝的CPU和GPU都會選擇14nm FinFET工藝，GF是他們的老朋友，這些高性能核心處理器估計少不了AMD的。

至於NVIDIA，明年他們下一代的GPU和 Tegra處理器也要使用FinFET工藝了，但NVIDIA到底會選擇哪家的FinFET工藝還是個迷，雖然官方表態TSMC還是他們的好夥伴，但背地裡NVIDIA早就跟Samsung勾搭上了，只不過Samsung在製造高性能核心方面還不如GF，而且GF與Samsung也是盟友，NVIDIA的高性能GPU由GF代工也不是 不可能，NVIDIA老黃黃仁勳在被問到這個問題時既沒有承認但也沒有否認，態度耐人尋味。