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日前，有外媒報道了高通下一代旗艦芯片Snapdragon 815相關規格信息，據悉高通815將採用四個A53核心+四個A72核心的設計，其中A72核心處理高功耗任務，A53則處理低功耗任務。另外，815將會搭配下一代的Adreno 450 GPU單元，以及LDDR4 RAM、MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶。此前，高通810被爆過熱的問題，不知道這款815是不是已經解決了這一難題。