Qualcomm Snapdragon 815 可能會大幅改善溫度問題

Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的所煩惱的問題，或許可以期待下一代產品。

雖然無法知道網站是從哪裏取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據，但從數據來看，目前表現確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。

測試圖表可以發現到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qualcomm Snapdragon 815 最高溫度約在 37 度左右。這樣的數據顯示，Qualcomm Snapdragon 815 是要比 Qualcomm Snapdragon 810 的表現要好許多。

測試是使用了「Asphalt 8 Airborne」這款遊戲進行。

配備處理器的機種僅提到為 5 吋 1920 x 1080 解析度以及 3GB 記憶體配置。

根據早前的消息，Qualcomm Snapdragon 815 依舊使用了 20nm 製程，為四核心 TS1i 搭配四核心 TS1 的 big.LITTLE 架構組成，至於 GPU 則是 Adreno 450，支援 LPDDR4 雙通道記憶體；Qualcomm Snapdragon 820 為 14nm 製程。