隨著對手 NVIDIA 即將登場的 GeForce GTX TITAN X,AMD 方面也陸續放出更多 Radeon 300 系列的消息。
新的簡報檔中可以看到幾個關鍵規格,如已知的 4096 個核心,還有核心時脈的部分也一併曝光,將會採用 Boost Up 的方式標示,最高可達 1050MHz。核心也將擁有 8.6 TFLOPS 的運算能力,遠比之前的 R9 290X 僅 5.6 TFLOPS 要高上許多。
記憶體的部份也直接標示最高可達 8GB HBM 記憶體,也就是說在 R9 390X 上面,我們可能會看到容量略低的 4GB 版本上市。供電需求的部分在這份簡報檔中直截了當的指出需要 PCIe 6+8pin 或者是雙 PCIe 8pin,間接打破之前會更省電的傳聞,功率最高將會上看 375W,相較於目前已經非常熱的 Hawaii 核心還要再高上不少。
官方文件中也解釋了 HBM 之於 GDDR5 記憶體的好處,分別為更寬的記憶體介面、不需要高速率也能擁有高效能、能耗比更佳(常規:1.2V、最小:1.14V、最高:1.26V),且採用 TSV 的方式,能夠大幅簡化 GPU 的設計難度。
另外在容量的部份簡報檔也稍微做了一點解釋,之所以會擁有 8GB 版本的主要原因在於增加了 Dual-Link Interposing 雙鏈中介的設計才得以從原先的 4GB 增加為 8GB,不過這個設計僅只是暫時的,在下一代 HBM 中將不再需要這個設計也能夠擁有大容量。
性能部分,AMD 直接以 4K 遊戲作為比較基準。圖表中可以發現在 Tomb Raider 中可以達到近 1.5 倍的提升,Alien Isolation 則是大幅提昇至將近 1.65 倍。性能差異十分明顯,不過這畢竟是官方文件,在實際遊戲表現中,可能僅剩下小幅度的提升。
AMD R9 390X資訊再次曝光 性能比起R9 290X快1.5倍以上
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