AMD的新一代GPU據消息傳出將率先使用HBM高頻寬記憶體,是一種3D堆棧記憶體,性能比目前的GDDR5高很多,同時功耗更低。不過AMD使用的HBM等效帶寬達到了4096bit,但容量最多只有4GB,只跟目前的R9 290X一樣。
傳聞中的AMD Rx 300系列顯示卡規格,R9 390系列將會使用HBM記憶體
按照我們通常的理解,3D堆棧記憶體的優點之一就是更高的集成度,記憶體容量應該更大才對,AMD選擇的HBM記憶體為什麼最大容量只有4GB呢?對於這個問題,Fudzilla網站做了一番解釋。
首先,AMD、NVIDIA其實都在研究3D堆棧記憶體了,NVIDIA在去年的GTC大會上宣布了Maxwell架構的繼任者——Pascal帕斯卡架構,它不僅會使用比PCI-E更快的NVLink通道,還會使用3D Memory,這也是3D堆棧記憶體,頻寬和容量都達到了目前水平的2-4倍。
NVIDIA的Pascal架構也會使用3D記憶體
不過NVIDIA的3D Memory記憶體要等到2016年,需要新的FinFET製程配合。AMD使用HBM記憶體的Fiji GPU不出意外應該還是28nm,而且在3D堆棧技術上AMD選擇了不同的方案,如下圖所示:
AMD選擇的3D堆棧方案有所不同
核心堆棧方案中有垂直堆棧的,這種是真正意義上的3D堆棧,還有一種是通過中介層(interposer)實現的2.5D堆棧,稱之為2.5D-IC silicon interposer(2.5D矽基中介層),xPU(CPU或者GPU)跟記憶體晶片不是垂直排列的,而是雙方共同位於一個中介層上,通過中介層實現信號聯通。
AMD選擇2.5D堆棧可能是出於降低風險的目的,畢竟目前TSV(矽通過技術)技術的3D堆棧還不太成熟。
再來看HBM記憶體方面,AMD的HBM合作夥伴是SK Hynix,目前也只有SK Hynix已經量產出貨HBM記憶體,容量1Gb,速率1Gbps,等效頻寬1024bit,每個記憶體晶片128GB/s,4顆HBM總頻寬就達到了512GB/s,有證據顯示Fiji顯示卡上的HBM頻率為1.25GHz,因此總頻寬達到了640GB/s,目前GTX 980顯示卡為224GB/s,GTX Titan Black 336GB/ s,R9 290X為320GB/s。
SK Hynix量產的HBM規格
SK Hynix的HBM記憶體使用的5mKGSD封裝,4Hi堆棧,VDD/VDDQ電壓1.2V,比目前GDDR5的1.5V電壓要低不少,能耗會更低。
Hynix的HBM內存使用了5mKGSD封裝
再來說AMD的2.5D堆棧方案,Fudzilla援引他們的消息來源稱現有的技術下,中介層上最多只能堆疊4個記憶體晶片,所以AMD的Fiji顯示卡容量最多只有4GB。如果要想實現8GB HBM,那就得堆疊8顆晶片,但這樣又會使得晶片很大,所以這一代顯示卡上不會出現8GB HBM記憶體。
當然,如果真要8GB也可以通過別的方式實現——晶片內堆疊4GB HBM記憶體,然後在PCB上也使用4GB,這就有點像以前的CPU把L2、L3快取放在晶片之外那樣。(話說,NVIDIA的GTX 970顯示卡的最後500MB其實就可以認為是快取,其頻寬比PCI-E更高,但28GB/s的頻寬又低於正常的記憶體頻寬)
PS:Fudzilla說了這麼多,簡單來說就是——Fiji顯示卡如果真的使用HBM記憶體,容量也不會超過4GB,除了實用性及成本的問題之外,AMD選擇的2.5D堆棧也是限制性因素之一。
此外,SK Hynix現在量產的HBM記憶體還是第一代,每個DRAM Die的容量是2Gb,速率1Gbps,4Hi堆棧的容量是1GB,而第二代HBM記憶體每個DRAM Die容量是8Gb,速率也提升到了2Gbps,頻寬256GB/s,4Hi堆棧容量可達4GB,8Hi堆棧則可以達到8GB容量,所以AMD的Fiji顯示卡的4GB HBM主要還是目前的技術制約。
至於NVIDIA的3D Memory,從之前GTC大會上公佈的情況來看,NVIDIA選擇的應該是3D垂直堆棧,更先進一些,但他們的GPU要等到2016年的FinFET製程,時間要晚一年甚至兩年。
AMD R9 390X為什麼只用4GB VRAM?
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