高通下一代旗艦芯片830已在研發，採用10nm工藝製程

今年7月初，高通正式發佈了全新的移動處理器芯片Snapdragon 821，不過這款芯片只是在820的基礎上規格方面有所升級改善，並不算全新的迭代產品。

現在關於更強大的830芯片有了最新的進展消息。據爆料，高通830內部研發代號為MSM 8998，將採用更加先進的10nm工藝製程，集成支持LTE Cat.16網絡的調製解調器，主要架構上會是Kryo CPU八核心架構。