據韓國媒體2號的消息報道,三星晶片部門宣佈第三代14nm製程工藝 LPC (Low-Power Compact),相關研發工作即將完成,預計今年年底可實現量產,第三代工藝將比前代在功耗和製作成本上都會更低,未來可用於生產微處理器、射頻晶片等。

目前,三星最新旗艦手機Galaxy S7搭載的Exynos 8 Octa或者高通820處理器,使用的是三星第二代14nm製程工藝LPP(Low Power Plus)。


 三星第三代14nm製程即將完成,預計今年年底量產

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