根據日本網站Gadget 獲得的消息報道,採用10nm FinFET 製程工藝生產的高通Snapdragon 830處理前將會在今年年內正式發佈,而搭載這一芯片的智能手機產品會在明年第一季度亮相,有可能出現在三星Galaxy S7、LG G5、小米Mi 5或者HTC 10等機器機型的後續升級機型。

我们整理此前關於830的有關消息,高通830代號為MSM8998,採用改良版的Kryo 架構,支持8GB RAM。


 高通Snapdragon 830或於年內發佈,首發機型明年亮相

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