MediaTek的Helio X20是旗下首款十核心的處理器,而且已經進入量產階段,預計首款採用的手機是將推出的Meizu MX6。而日前有消息指MediaTek已經為下一代Helio X30處理器密鑼緊鼓,並有規格曝光。

據悉,Helio X30將採用TSMC的10nm FinFET製程,配備兩顆2.8GHz的Artemis核心、四顆2.2GHz Cortex-A53核心和四顆2GHz Cortex-A35核心,圖像處理器則為四核心的PowerVR 7XT。由此可見,不論是效能的進化,抑或功耗的改善,預期會十分顯著。


 Helio X30規格搶先曝光!

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