ARM今日正式公佈了新一代核心架構Cortex-A72,同時還有Mali-T880旗艦圖形核心以及CoreLink CCI-500核心互連技術,未來將被應用於16nm旗艦處理器上。 

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Cortex-A72基於ARMv8-A 64位架構設計,採用16nm FinFET製程,性能將有一個大幅提升,官方宣稱是28nm的Cortex-A15架構的3.5倍,相比目前20nm的A57架構幾乎翻了一倍。 

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而在能源效率表現上,16nm FinFET也讓A72架構大放異彩,在處理相同進程時的功耗比A15架構降低了75%,而如果是在big.LITTLE大小核架構之下,還能再降低40%-60%。

目前已經確認海思、聯發科和瑞芯微獲得了授權並將會推出採用A72架構的處理器,預測這一批產品最早會在2016年推出市場。

 

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big.LITTLE大小核架構的部份,這次升級的只有“大核”,而“小核”依然是A53架構,除此以外的最大變化就是在他們之間的互連組件將升級到 CoreLink CCI- 500,替代此前已經沿用了3年的CCI-400,除了原有的大小核高速快取一致性之外,還通過加入探聽過濾器(snoop fliter)提高快取尋址效率,進而提高能效,並釋放出更多的記憶體頻寬,ARM宣稱會帶來30%的記憶體性能提升。 

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除此以外還有新的圖形核心Mali-T880,是Mali-T800系列(此前已經有T820/830/860)的旗艦型號,官方宣稱其性能相比目前的 Mali-T760提升1.8倍,同等負載下功耗降低40%。另外它兼容現有的Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器,還支持 TrustZone 4K媒體文件保護。 


 ARM發佈新架構16 nm Cortex-A72,性能是A15的3.5倍

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