距離蘋果正式發布Macbook Pro 2016款僅剩2個月了,它的配置也遭到了曝光。處理器可能採用i7-6770hq,6870或者是6970,皆為英特爾14納米晶體管技術的Sky Lake系列處理器;顯卡的核心代號為Baffin XT,這是一種基於Polaris 11的核心,也採用了14納米技術。

說實在,這樣的配置不能讓大多數消費者感到滿意,尤其是Surface Book 2的配置被曝光以後。事實上蘋果的產品已經不是第一次配置落後了,然而Macbook Pro這個鍋不能蘋果背。

 

英特爾負最大責任

Sky Lake與上代英特爾處理器相比,算是跨度較大的一次迭代了,最為顯著的特點就是晶體管工藝。但是選在2016年尾聲去發布搭載Sky Lake的產品在時間節點上看來,很尷尬。因為用戶還沒有把手裡的Macbook Pro捂熱,搭載英特爾下一代處理器,Kaby Lake的終端就來了。這也正是摩爾定律在隨着社會發展而導致頻率變小的證據之一。

日前,英特爾的新一代處理器Kaby Lake已經開始發貨了,這就意味着搭載這款處理器的終端離我們不遠了,2016年年底前甚至有可能上市一款。Kaby Lake的BGA封裝和PGA插槽版也不會太晚出現,而Macbook Pro如果10月份發布的話,那麼發售日期則會在11月份。

不過好在的是Macbook Pro可能搭載的i7-6770hq,6870或者6970處理器,都集成了72EU單元的Iris P580銳矩核心顯卡。GT4實則是一種更高端的解決方案,要知道在Sky Lake之前的Broadwell裡是沒有GT4的,最高只到GT3的48EU和eDram組合。

Kaby Lake在集顯上升級不大,傳聞最多的就是升級緩存,達到256MB。其實這樣的升級雖然在數字上相差很大,但是真正應用到實際表現上,不會存在過大的差距。

同樣,Kaby Lake也是14納米晶體管工藝,所以相較于Sky Lake更成熟一些。應該會在同時兼顧性能、功耗和核心面積等多方面兼顧的前提下,進行提升。然而Macbook Pro享受不到,你說這鍋是不是英特爾得背?

 

AMD也得負上責任

Macbook Pro的顯卡架構是Polaris,這是AMD顯卡架構GCN的4.0版本,顯卡核心則和Radeon RX 400系列的RX 460是一樣的。

RX 460,896條通用管線,核心頻率為1090到1200MHz,總線寬度為128bit。順便一提,RX 460的哥哥姐姐們(RX 470,RX 480)總線寬度都是256bit。

對於顯卡好壞的判別,還是應該應用到內容之中。

通過《鏡之邊緣》,《守望先鋒》,《毀滅公爵》三個遊戲可以看出來,在1920 * 1080分辨率和最高特效的情況下,都能跑出相對較高的幀數。如果不考慮對手,那這個數字已經相當讓人們滿意了。

但是再來看看氣勢洶洶的Nvdia,雖然還未發售,但是在Pascal架構加持下,光是最低端的GTX 1060移動版本,核心頻率就已經達到了1405到1671MHz。而且針對VR,Pascal架構下的顯卡還帶有了VR Ready和Multi-Projection這兩大功能。

而反觀RX 460,如果說AMD的FreeSync和Nvdia的G-Sync對等,RX 460的7000緩存和128bit總線寬度和1060的4000緩存和192bit總線寬度對等,那Nvdia的Vulkan技術(俗稱次世代OpenGL)以及核心頻率的領先就足以讓RX 460無地自容了。

也就是說,Macbook Pro比起同期產品,在圖形能力上又要落後一步,這鍋AMD背應該沒跑了,誰讓他們的Vega架構到現在還沒着落呢。

 

配置落後,設計依然精彩

拋開配置,單看這次的設計,我倒覺得蘋果很讓消費者滿意。

其一,此次Macbook Pro升級,最大特點就是鍵盤上會有一個額外的觸摸屏。可以簡單處理一些任務,和iOS控制中心實現的功能差不多。也能監控任務以及當前狀態。我認為這是一個非常精彩的設計,這是蘋果對於瑣碎操作的人性化解決方案。

根據彭博社的消息,這個觸摸屏同時還支持Touch ID,這也就讓MacBook Pro的用戶直接使用指紋登陸和解鎖。

(圖片來源:彭博社)

其二,則是Type-C接口代替了ThunderBolt接口,讓機身更加輕薄,也為側機身騰出了更多的空間。如果連USB 2.0的接口都被Type-C替代的話,那機身就可以更薄一些。再為有USB 2.0需求的用戶出個類似Matebook拓展塢一樣的周邊,也未嘗不可。

不過設計這種東西還需要仁者見仁智者見智,覺得好就買,覺得不好就不買。說一千道一萬,也許對於果粉來說只是對牛彈琴。

果粉們還等什麼,快為你的信仰增值吧!


 Macbook Pro再曝配置落後,但責任不能卸給蘋果