台積電工藝製程落後三星,或將因此開始衰落

POT.HK：三星賴以維生上下層產業整合帶來的協同效應，相對於台積電傳統的代工式模式，產業紅利愈見明顯。

一直以來，台積電都是半導體代工領域的佼佼者，並長期保持半導體代工市場份額第一的企業之名，不過自今年年初，三星成功量產14nm FinFET工藝的芯片之後，台積電卻由於16nm FinFET工藝至今沒能量產而落後於前者——在時間就是生命的科技行業，這一步落差已經足以導致台積電陷入一個不利的位置。

「踩」著蘋果，三星在行業裡嶄露頭角

從營收上看，三星半導體業務能排在整個半導體行業的第二名，僅次於Intel，不過三星進入代工市場卻較晚，直到2007年蘋果發佈iPhone後，三星才開始通過為蘋果代工處理器，並於同期在半導體代工市場快速崛起。

在iPhone 3GS及之前的兩代iPhone上，都是由三星設計和代工的處理器，不過自2009年蘋果收購了P.A.Semi公司，並開始自己設計芯片之後（第一款是A4），之後三星就一直只負責代工了。而藉著iPhone銷量的快速增長，為蘋果代工處理器的三星半導體也開始在半導體代工界嶄露頭角。2009年三星半導體代工業務收入暴漲130.2%達到2.9億美元，據IC insights的數據其排名也從2008年的第23名躍升到2009年的第10名。

2011年蘋果的銷售收入超過了霸佔全球手機第一品牌十多年的諾基亞，為蘋果代工的三星半導體也因此收入暴增，到2012年時候據IC insights的數據已經位居全球第三。為蘋果代工處理器對三星半導體業務增長的決定性還可以從另一件事上窺見一斑——2014年三星被台積電搶走了蘋果處理器A8的部分代工業務，台積電的營收也因此而獲得了26%的增長，是半導體代工廠中增長最快的，而三星從之前的連續數年的高達兩位數的增長下降到只有8%的增長率。

後來居上的三星，在工藝上超過台積電

在為蘋果代工的同時，三星自己的處理器業務也在發展，2009年底三星推出了S5PC110，這款處理器表現出色，被用在自己的平板電腦Glaxy Tab和Glaxy S、Nexus S、魅族M9等智能手機上，後來三星將該款處理器「追封」為Exynos 3110，使其成為Exynos系列首款處理器，由此三星的處理器業務開始逐步發展。

2012年，三星手機銷量超過諾基亞成為全球第一大手機品牌，是全球500強排名第20位的企業，當年營收達到1489.4億美元，淨利潤高達120.6億美元；台積電同年營收是5062.5億新台幣（約合174億美元），淨利潤1661.6億新台幣（約合57.2億美元）；三星電子的營收、利潤分別是台積電的8.6倍、2.1倍。此後三星電子在2013年達到輝煌佔有全球手機市場30%以上的份額，2014年在中國手機競爭下回落到24%。

財大氣粗的三星電子2012年、2013年、2014年的半導體研發投入分別達到32.3億、34.4億、29.7億美元，台積電同期分別是17.0億、19.9億、18.7億美元，三星的半導體研發投入遠遠超過台積電，在半導體製造這個「燒錢」遊戲中三星開始有了贏得優勢的底氣！

三星電子還得到了台積電前員工的協助。今年1月，《天下雜誌》報導，拿到了台積電控告梁孟松損害商業秘密的二審判決書，指2009年離職的台積電前技術主管梁孟松曾「深入參與台積電公司FinFET的製程研發，並為相關專利發明人」加入了三星半導體，指控他「將台積電28nm工藝洩露給了三星，對於三星14nm FinFET工藝進度起了至關重要的作用」。

在遠超出台積電研發資金的推動下和台積電前技術官員的幫助下，今年初三星順利量產14nm FinFET工藝，借助這個工藝解決了ARM的A57核心的功耗難題，其推出的採用四核A53+四核A57架構的Exynos7420也因此成為全球性能最強的ARM架構處理器，而採用台積電20nm工藝的同樣架構的高通驍龍810卻深陷發熱風波中，台積電的16nm FinFET工藝據東森電視台的報導指要延遲到今年底才能量產，三星半導體由此在14nm/16nm工藝競賽中贏得了對台積電的競爭優勢！借助14nm工藝的優勢，三星成功贏回了蘋果處理器A9的訂單。

台積電去年的最先進工藝20nm優先照顧蘋果的行為也對它一直以來的大客戶高通產生了負面影響，加上驍龍810的發熱問題，高通已經確定下一代的高端芯片驍龍820將採用三星的14nm，另外或許考慮到與三星的競合關係（三星在其最新款手機S6上開始使用自己的處理器和LTE基帶，在此之前三星的高端手機是部分採用自己的處理器搭配高通的基帶）以及分散風險的考慮，高通同時正與聯電合作開發18nm工藝。

台積電未來堪憂

目前，台積電方面雖然16nmFinFET尚未量產，卻已表示今年底就將試產10nm，並將在明年上半年接受訂單。三星方面尚未公佈10nm具體計畫，不過已經公開展示了10nm晶片的樣板。

今年三星半導體的資本開支預計達到150億美元，比去年增加了4%左右。台積電的資本開支反而調降了資本開支10億美元，從原來的115-120億美元降到105-110億美元。從資本投入和研發進程看，三星優勢明顯，台積電恐怕難在10nm工藝研發上領先三星。

在7nm的研發上三星也同樣走在台積電的前面——日前IBM研究實驗室宣佈全球首款7nm原型芯片已經製作完成，其中的一個重要合作夥伴就是三星。

背靠著三星電子這棵大樹，通過持續數年的大量投資，三星電子已經形成對台積電的工藝製程優勢，並且在可預見的未來數年都將領先台積電，台積電保持20多年的半導體代工優勢將因此開始衰落！