高通：又一手機圈大佬迎來拐點？

財經

2015-08-05 |

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近期，業界翹楚高通可能分拆的討論成為業內熱門話題。其實關於高通晶片業務與專利業務分拆的討論早些年間就已出現，那為何這次業界顯得尤為熱衷呢？這與高通當下麵臨的處境息息相關。

高通2015財年第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%；凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低於分析師預估。更挑動業內神經的是高通宣佈了一項重組計劃，稱其將考慮改革公司結構和削減14億美元支出，並裁減15%全職員工。業內在傳高通將屈服於投資人需求分拆晶片業務，正在進行戰略評估。

手機圈已經習慣了送別，送走了諾基亞、摩托羅拉（又回來了），正在被認為走向拐點的三星，掙紮糾結的HTC…….晶片環節，TI、愛立信、博通都已成記憶，人們不禁在問高通將是下一個走入拐點的大佬嗎？

高通業績下滑的背後

殘酷的現實是，高通近一年確實是流年不利，這背後有受行業發展大勢拖累，當然也有自身的問題，可以說是共振以致爆發的結果。

高通是行業大勢傳導的最後一環，手機晶片早已是紅海一片

伴隨智能手機的飛速發展，高通等手機歐美晶片廠商曾一時風頭無二。如今，智能手機行業早已進入紅海，上游的晶片行業也不例外。隨著聯發科（MTK）為代表的亞洲晶片廠商的崛起，手機晶片行業早已步入激烈競爭的紅海，手機晶片超額壟斷利潤消失，盈利下降，半導體不再是高高在上的「陽春白雪」。TI、愛立信、博通等歐美晶片廠商紛紛退出，高通成為碩果僅存之一。

手機晶片軍備競賽已持續多年，同質化趨勢明顯，行業整體創新力下降，革命性產品缺乏。高通之前「基帶+自研內核架構」的競爭優勢在內核步入64位時代不復存在，反被拖入核戰、工藝戰、價格戰等常規競爭套路，高通並無明顯的領先優勢。

4G步入成熟期，門檻降低，高通優勢縮水。高通依賴其在3G專利方面的絕對優勢、雄厚的研發實力及豐富的產品線成為3G及4G發展初期的巨無霸，但隨著MTK、展訊等4G晶片成熟商用，4G發展進入成熟期後，高通在4G上的先發優勢幾近殆盡。

優質客戶紛紛「搞基」，肥水不流外人田，高通很受傷

據IDC數據，蘋果和三星在高端智能手機上的出貨量比重超過85%，當然還有正在崛起的華為。不幸的是，上述三家均在「搞基」、「搞芯」方面進行垂直整合，大量採用自研晶片，這對高通在高端市場表現造成最直接影響。

iPhone僅使用高通的基帶調制解調器。

三星高端機曾是高通晶片的忠實客戶，但三星正在加大Exynos系列晶片的研發投入與應用，GS6採用Exynos 7420晶片而非810晶片，這對高通影響巨大，據悉Note 5也將採用自家的Exynos系列晶片。

華為高端手機早已拋棄高通，採用自家海思麒麟晶片。

從走勢看，iPhone、華為將持續現有策略，三星是變數。據悉三星GS7將使用高通820晶片，這是一則好消息。但無論如何，三星對高通的議價能力得到進一步增強。

商業模式正在遭受越來越多的質疑，麻煩持續不斷

「專利授權費」是高通長期以來維持高利潤的商業模式，但以整機價格核算的模式也遭受業界、手機廠商的諸多不滿和投訴。

中國發改委發起的發壟斷調查最終以高通修訂專利授權模式及罰款9.75億美元而告一段落，雖然專利收費的商業模式未根本變化，但也給歐洲、亞洲其他國家和地區提供了新的反壟斷範本。據悉，歐洲委員會(EC)正在審議，並將再次對高通公司發起兩項反壟斷調查。如果被指控有罪，高通將會面臨高達其年營收10%的罰款，並且強制修改在歐洲的商業運營方式。

在4G、5G領域，高通專利地位與3G時代相比相去甚遠，是否仍能維持當前的商業運作模式存疑，這一模式的未來前景並不十分明朗，麻煩將呈加劇態勢。

大企業病魔咒難除，競爭應對不利，產品問題頻出

當某一公司發展稱為行業領頭羊並擁有巨大優勢時，各種「大企業病」也隨之而來。高通近年來業務增長迅速、員工人數也增長至3萬（相對應，MTK 2014年員工數才首度突破一萬），大公司病也隨之而來。公司流程冗長、對市場反應速度變慢，市場判斷出現偏差，八核晶片、64位元晶片的進展與應對即是佐證。

在中高端晶片上，驍龍600（MSM 8939）、810晶片相繼出現過熱問題（尚存爭議，但消費者認知已經形成），卻遲遲得不到應對和解決。低端晶片，8909從Q2推遲到7月才有部分量產，不得不靠老品MSM8916，都暴露出公司在產品研發管理方面出現了問題（這裡面當然有倉促應對競爭的原因，比如810採用20nm工藝等）。

分拆會是良方嗎

高通正面臨困境，面對資本市場的壓力，高通拋出裁員、削減成本及評估公司一分為二的可能性。

高通一分為二的分拆方案最大可能就是晶片業務與授權分拆，晶片公司徹底進入紅海市場競爭，專利技術公司繼續進行技術研發、專利佈局及對外授權業務。也就是剝離高通現在仍然強勁增長的明星業務，而把晶片業務推向市場。從資本市場來看，業績良好的授權業務有望給股東帶來超額回報，而晶片業務則面臨更大的壓力。

從前述的高通面臨的困境來看，業務分拆並不一定是解決問題的良方。雖然短期資本市場會對利好有所反應，但長期來看並不利於高通保持在晶片領域的優勢。且隨著4G向5G演進，各國反壟斷活動深化，專利授權業務的長期前景並非高枕無憂。

若分拆，缺少了專利的保護傘和與手機廠商談判的優勢籌碼，短期內，高通在高端市場的優勢或會延續，但中低端市場的情況會面臨更大的壓力，且市場領導品牌蘋果、三星、華為進一步加大自用晶片的趨勢下，晶片業務經營會更加艱難。也許真會像分析師所言，如果分拆後，高通晶片業務可能最終花落Intel。

面臨壓力，談衰敗尚早，未來仍可期

雖然高通面臨不小壓力，也有很多人開始唱衰它，但在晶片業務上，高通仍然是業界第一，在多個技術領域擁有明顯優勢。在Strategy Analytics 發布的2015年Q1全球手機基帶晶片銷售額排名中，高通（61%）、聯發科（18%）、展訊（7%）排名前三。在市場份額上，高通Q1市場佔有率68.8%，聯發科為13.8%。在利潤豐厚的高端市場，MTK、華為海思的威脅正在逐步形成，但尚未到對高通形成傷筋動骨威脅的地步。

其實，人們已經習慣了高通從勝利走向勝利的引領，更關注的是否這將是高通發展的拐點。如何擺脫當下困境，筆者認為或可以從以下幾個方面做起：

順應市場，提升服務，抓住國產廠商的向上突破「逆襲」潮

應對手機晶片市場的激烈競爭，以市場為導向佈局產品，提高團隊的反應速度和服務水準，特別是服務好中國客戶，這一手機市場未來的主宰力量。高端市場，需抓住中國廠商努力向上拓展的機會，加強與小米、中興、OPPO、vivo、聯想（Moto）旗艦機型的合作。中低端市場，強調產品的性能與價格均衡，把握好產品更新反覆運算的節奏，推動參考設計普及。

保持領先的創新力，4G+仍有窗口；820不容再有失

5G領域提前佈局和卡位，贏得持久的競爭力。4G門檻降低， 4G+（CA）仍有半年左右的先發優勢。據悉為保持基帶領域的優勢，驍龍820將提前上市，憑借其自研架構、Zeroth智能平臺極有希望能一掃810的頹勢，特別是Zeroth智能平臺能否成為未來手機的新標桿，將決定能否重塑高端樹立競爭門檻。820將是決定高通走勢的關鍵之戰。另外，在保持創新力的同時，進一步強化產品研發管理、品質管控，避免噩夢再現。