Intel在IDF15透露Skylake處理器即將到來，還說明多種新產品

Intel IDF15今日開始舉行。在上午的主題演講中，Intel 首席執行官科再奇透露，Intel代號Skylake的第6代Core處理器即將到來。此外也展示了流動領域的Atom系列處理器以及可穿戴領域的Edison系列晶片。

Skylake

Intel第6代Core處理器Skylake將會採用14nm製程，同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種RAM規格，插座變更為LGA1151，必須搭配Intel 100系列晶片組使用，另外集成的顯示核心或為Intel Larrabee架構。

此外，Skylake將會在性能上進一步提升，功耗上進一步降低，在Core-M的基礎上進一步推進無風扇/超輕薄移動設備的發展。

Atom X3/X5/X7

流動晶片方面，Intel帶來了Atom  X3/X5/X7晶片。其中，英特爾Atom X3處理器系列（研發代號「SoFIA」）已登陸入門級平板電腦、電話平板以及智能電話等領域，目前已可支持TD-LTE網絡。

Real sense

科再奇現場還展示了運用real sense技術的相關解決方案，包括通過新發佈的微型隨身鏡頭提供的面部即時解鎖技術，現場示範1秒內即可成功，十分方便。

同時還演示了與京東合作的快速打包技術，通過real sense技術對不同形狀的包裝進行建立模型和數據處理，提高送貨效率。

Edison

在物聯網，智能家居以及可穿戴領域，英特爾建立的Edison平台已推出有一段時間，一直都能聯合開發者和相關廠商帶來創新的產品；比如，蜘蛛機器人，無人機編隊等…

物聯網方面，目前已成功應用的解決方案已在北京友誼賓館實施，主要用於管理這間已建立50年的賓館的燈光設備，通過對其前後台系統規劃和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。

智能家居方面，建立有完善的空氣質量系統——Intel Labs，其中一個成熟的解決方案是Intel智能花瓶，可實時監控溫度，亮度，聲音，空氣質量等並進行提醒以及與其他家具設備有所關聯，該空氣解決方案將會在今年晚些時候正式推出。

智能穿戴方面，新發佈了Intel Curie晶片，只有紐扣大小，可置於腕帶中。現場演示時，可直接通過腕帶遠程操控蜘蛛機器人，為可穿戴設備的更小，更輕，創新帶來了更多的可能。