SSD容量將再有突破。Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功製成業界最高的單顆粒3D NAND并提高其單一儲存容量至1.33 Tb (Terabits)。BiCS4是Western Digital與合作夥伴東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)於日本四日市合資設立之快閃記憶體製造廠區研發,目前已開始送樣(sampling),預計今年量產出貨,並於旗下SanDisk品牌之消費性產品率先使用。Western Digital希望BiCS4應用能擴展至由零售至企業級SSD市場等各種領域。
Western Digital矽晶片技術與製造部門(Silicon Technology and Manufacturing)執行副總裁Siva Sivaram博士表示:「Western Digital QLC技術能提供16個不同單元閾值電壓來進行數據讀取和儲存。此次BiCS4 QLC是我們以前一代應用在64層BiCS3的QLC架構基礎上優化而成的第二代four-bits-per-cell產品。具備NAND產品中最佳內在成本結構,能為客戶的數據進一步在零售、行動、嵌入式、客戶端及企業級等應用環境下持續發展。我們預期此4-bits-per-cell技術將在上述所有應用中成為主流。」
SSD容量將再搶高峰!Western Digital推出全新QLC架構
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