隨着工業物聯網及人工智慧的高速發展,對微型IC的效能及大小要求日漸嚴苛。Maxim宣佈推出系統級微型IC (“uSLIC”)系列模組,協助空間嚴格受限系統的設計者大幅減小方案尺寸。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、整合式DC-DC電源模組是Maxim喜馬拉雅電源配置專利組合的一部分,適用於工業、醫療健康、通信和消費市場。憑藉這些模組,客戶既能利用業界開關穩壓器的優勢,又具備線性穩壓器(LDO)的小尺寸、設計簡便等優勢。

隨著感測、連結性和雲端運算的快速發展,小型化將成為下一個推動人工智慧和機器學習等新興領域的前沿技術。從工業物聯網(IIoT)感測器、國防電子和網路基礎設施到醫療、消費性產品等下一代系統設計都要求資料獲取、分析,並基於資料分析作出反應。這種新一代的智慧應用要求在不斷縮小的空間內提供更大的功率,且不能影響熱預算,使得傳統方案不堪重負且變得更為複雜。在惡劣的機械、電氣和熱環境下裝配小尺寸配件,意味著設計者需要面臨抗振動和衝擊、EMI相容、更高能源效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰。

Maxim的uSLIC™電源模組採用超小封裝,可將電源配置的尺寸減小2.25倍,這得益於同步、寬輸入範圍的喜馬拉雅buck技術,內建FET、補償、整合電感和其他功能實現完整設計。這些元件組合使設計者能夠將模組用在嚴格受限的小空間內,同時滿足機械和EMI標準。此外,工程師再也無需處理傳統方案中大功耗、低效穩壓器的散熱問題,大幅地簡化設計。工程師能夠在幾乎與微型LDO相同的空間內安裝現成的電源模組。在如此小的尺寸中,設計者能夠實現高效率、低雜訊,以及更高的穩定性。uSLIC DC-DC buck穩壓模組可工作在低至4V到高至42V的寬輸入範圍,支援額定輸入電壓為5V、12V、24V和36V多種應用,為新一代應用提供可靠的動態餘量。電源模組工作在-40°C至+125°C溫度範圍。


 最小電源模組 喜馬拉雅uSLIC突破空間限制

 https://www.facebook.com/hkitblog