首次採用台積電10nm製程，聯發科Helio X30明年Q1量產

據台灣媒體Digitimes 的消息報道，聯發科新一代中高端處理器Helio X30 將會在2017年Q1季度開始量產，但是具體的出貨時間尚未透露。

據悉，Helio X30 將採用同樣是台灣廠商的台積電10nm工藝製程，這是聯發科芯片首次採用這一技術，X30內部將沿用十核心設計，兩個Cortex-A73高性能核心+八個Cortex-A53核心，GPU單元為定制版的Imagination PowerVR 7XT MP4。