LG G Flex 3代曝光，或採用模塊化設計

近日，關於LG 下一部曲面屏新機G Flex 3 有了最新的消息，有消息稱這款新機可能會在IFA 2016展會上亮相，據悉G Flex 3將搭載高通820處理器，採用5.5英吋的2K屏幕，內置4GB RAM+32/64GB ROM，將配備前置800萬+後置1600萬像素的鏡頭。

另外傳聞LG G Flex 3還將會使用G5相似的模塊化設計，如果消息屬實的話，這又將成為第一款採用模塊化設計的曲面屏手機。