最近，有消息指Samsung Galaxy S系列的下一代S7將會把金屬機身運用到極緻，將會採用鎂合金機身，而且有別於S6的鋁邊框設計，S7將會採用一體化的全金屬機身。採用鎂合金相信是因為Samsung想保持手機的保護強度之餘，把手機造得更輕。因為鎂合金對比起鋁強2.8倍之外，更輕65%。預計Galaxy S7會在2016年上半年推出。