三星 Galaxy S6 處理器採用更省空間的 ePoP 封裝

在高階機面臨來自 iPhone 的強勢競爭，中低階又面臨中國品牌的侵蝕，三星在手機市場的壓力可想而知，為了鞏固利潤表現較佳的高階機型，三星在下世代的 Galaxy S6 勢必要卯足全力，把所有先進的技術壓在上面，預計採用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 處理器除了 14nm FinFET 製程外，三星還用上了 ePoP 封裝技術。

ePoP（embedded package on package）是三星於 2015 年二月對外公布的新技術，採用這個封裝可以進一步整合已包含 AP（Application Processor）與 DRAM 的 PoP 與 eMMC，將 3GB DRAM 與 32GB Flash 納在同一晶片中。

這個封裝的最大好處之一就是－節省空間，按照三星釋出的數據，與傳統運用手機的晶片相比，約可節省 40% 的空間，整個尺寸只有 15×15mm，封裝的厚度更只有 1.4mm，而運用在裝載式裝置的 ePoP 更可封裝在 10×10mm 的晶片中，節省達 60% 空間，對於尺寸愈來愈小的行動與穿戴式裝置來說，將可達成更輕薄的機身，或是是擠出更多的空間來容納電池。

除此之外，也有助於簡化電路板的設計效率，並有助於裝置的效能提昇。目前得知在新的 ePoP 封裝工中將使用 64 位元的頻寬，I/O 速率達到 1866Mbps 的 3GB LPDDR3 DRAM。

從先前流出的 Benchmark 數據來看，傳聞將使用在 Galaxy S6 的 Exynos 7420 處理器的其效能還壓下蘋果新一代 iPad Air 2 使用的 A8X 處理器，不過另一方卻也有人出示數據，表示 14nm 的 Exynos 7420 的效能還未來能全部壓下高通新一代，採用 20nm 製程的 Snapdragon 810。

唯一可以確定的是，三星為搶回在高階手機的市佔，而且還有勇氣不再採用高通的新一代的 Snapdragon 810，顯然對自家產品有信心，其新一代的處理器理應是有長足的進步才對。