未知國內廠商Meizu是否想追回落後的步伐,日前再有新機曝光,這就是早前有實機照流出的Meizu E3,從TENAA認證的資料,得知手機將配備5.99吋18:9屏幕、Helio P70處理器、最高6GB記憶體等規格,另外配置了1,200萬加2,000萬像素的雙鏡頭設計,前置鏡頭的像素也達800萬,看來拍攝會是新機的賣點。
未知國內廠商Meizu是否想追回落後的步伐,日前再有新機曝光,這就是早前有實機照流出的Meizu E3,從TENAA認證的資料,得知手機將配備5.99吋18:9屏幕、Helio P70處理器、最高6GB記憶體等規格,另外配置了1,200萬加2,000萬像素的雙鏡頭設計,前置鏡頭的像素也達800萬,看來拍攝會是新機的賣點。