Galaxy S9 包裝設計曝光，洩漏手機詳細規格！

眾所週知三星將會在 MWC 2018 大會上發表全新的 Galaxy S9 手機，不過就如 Galaxy S8 的時候一樣。我們再次先看到手機的包裝設計，看到手機的詳細規格。

從相片所見，手機配備了 5.8吋 18.5:9 顯示屏、Exynos 9810 處理器，同時亦有 Snapdragon 845 處理器版本。另外，手機還有 4GB Ram 及 64GB Rom，支援 MicroSD 擴充。

至於鏡頭方面，只有 Galaxy S9 Plus 會配備 1200 萬像素雙主鏡頭設計，800 萬像素前置鏡頭。除此之外，手機還支援 IP67 防水功能，虹膜掃描儀，跟蘋果 iPhone X 的 Face ID 對抗。