AMD「Greenland」GPU將會把工藝升級到14nm，還會使用HBM2

AMD今年還在準備新一代Fiji核心R9 300系列顯示卡，預計會在6月份Computex台北電腦展上展示或者發佈，下半年起陸續上市。跟NVIDAI的Maxwell架構一樣，R9 300系列顯示卡也會繼續使用28nm工藝，明年再下一代的「Greenland」（格陵蘭島）GPU則會直接使用14nm FinFET工藝，越過了TSMC的20nm工藝。

AMD今年的新GPU「Fiji」還會如之前的Tahiti、Hawaii核心一樣使用28nm工藝，在這一點上AMD、NVIDIA不約而同地都選擇了 越過TSMC的20nm，我們之前也分析過原因了，不外乎20nm工藝成本太高，而不適合GPU這樣的大型核心，主要是給流.動SoC處理器準備的，況且Apple幾乎獨佔了20nm產能，AMD、NVIDIA可搶不過Apple。

AMD將在明年推出新一代的「北極群島」GPU，而「Greenland」（格陵蘭島）正是其中之一，雖然我們對新架構的詳細情況所知甚少，不過外國爆料稱「Greenland」會使用14nm FinFET工藝，而且還會使用HBM2 VRAM，頻寬和容量預計會繼續翻倍。

AMD的這個14nm FinFET工藝應該是Globalfoundries代工的，而後者的14nm FinFET工藝來自於三星授權，而巧合的是NVIDIA之前在官方文件中也證實了跟Samsung合作晶圓代工，他們2016年推出的Pascal架構GPU也會使用FinFET工藝，還有HBM2這樣的3D VRAM，只不過NVIDIA並沒有確認Pascal到底是TSMC代工還是Samsung代工。