Intel Skylake處理器架構詳細資料

由於去年14nm的延期，Intel今年會推出兩代14nm的處理器，Broadwell預計今年上半年發佈，雖然有著最強內顯助陣，但過渡味濃，型號也不會多。Intel真正的重點是新一代Skylake處理器，14nm不變，但架構全新升級，支持DX12和DDR4等新技術，同時主流四核處理器的 TDP功耗也會從目前Haswell的84W降低到65W。

最近有關Skylake處理器的消息不少，但依然缺少總體印象。最近曝光了Skylake-S處理器的架構概覽圖，可以一覽Skylake的整體樣貌。

Skylake-S是Intel第六代i Core處理器了，屬於Tick-Tock戰略中的Tock一環，其製程不變，架構升級，所以Skylake使用了全新的CPU及GPU架構，性能更強的同時功耗更低，焦點都幾多。

從Haswell-E開始，記憶體技術已經開始從DDR3到DDR4的換代，而Skylake將支持DDR4和DDR3L記憶體，不過這兩種記憶體不能混 用，到時候廠商應該是推出多種類型的主板供消費者選擇，可以選擇DDR4的同時，也可以選擇注重性價比的DDR3記憶體吧。

顯示方面，Broadwell這一代的處理器已經使用了全新Gen8架構，而且有HD 5300/5500/6100/6200不同等級之分，Skylake-S的GPU雖然說性能更快，但架構上只會小改，具體命名以及規格詳情尚不清楚，此前只知道15W TDP的Skylake處理器中有可能使用Iris 6100內顯。

不過Skylake的GPU支持DX12、OpenGL 4.3/4.4及OpenCL 2.0是確定了，畢竟Broadwell這一代的GPU架構就已經支持這些技術了。

影像方面，Skylake支持HEVC（H.265）、VP8及VP9編碼，影片輸出解析度最高為4096×2304，支持包括eDP在內的3螢幕輸出。

功耗方面，與目前Haswell四核處理器的84W TDP不同，Skylake將依據定位有不同的TDP，主流四核的TDP功耗降低到了65W，省電版則是35W，而面向發燒玩家的四核則是95W TDP，要比目前Haswell的略高。

最後就是主板晶片組了，由於Skylake使用LGA1151插槽（變動一個針腳也得換），所以這次需要新的100系列晶片組。

100系晶片組的規格相比目前的8系、9係也沒太大變動，南橋的DMI總線及PCI-E總線現在總算提升到PCI-E 3.0水平了，支持更多的PCI-E儲存設備，比如PCI-E x4通道的M.2介面及SATA Express介面。