iPhone 6C傳了很久，而它終於要跟我們見面了。現在唯一的情況是，蘋果自己也不太確定，4寸屏還有多大的市場。
昨天，我們曝光了iPhone 6C的消息，預計會在明年年中上市。而現在，外媒也給出了同樣的消息，但是它的名稱要換換了，因為可能是iPhone 7C了。
報道中提到，蘋果的確準備了一款新的4寸iPhone，用來替代iPhone 5S，兩者的外形基本一致，與iPhone 5C做法不同的是，iPhone 7C會是金屬材質，並且定位不廉價。
此外，iPhone 7C除了配備4寸螢幕外，還會搭載A9處理器，內置2GB內存，而iPhone 7、7 Plus則是A10處理器。PS：喜歡小屏iPhone的有福了....
之前的消息稱，今年蘋果有三款iPhone，所以發布時間上要有所提前。iPhone 7預計是2016年7月到9月，而明年上半年是4寸iPhone 7C。
售價上至少也是3000+了。
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文/連然（微信公眾號：智東西）
蘋果將在2016年9月推出iPhone 7的消息傳出後，坊間已經展開了第一輪的傳聞和猜測。雖然關鍵信息要到庫克公布下一代iOS系統才能揭曉，但我們確信iPhone 7和iPhone 7 Plus將擁有一系列顯而易見的特點：更快的蘋果A10晶片，1200萬像素的iSight攝像頭等等。
1.蘋果A10晶片組
蘋果將為新一代手機配置速度更快的晶片組，這款晶片組可能被稱作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台積電代工製造的64位晶片組。有消息稱蘋果將選擇台積電為A10 SoC的獨家供應商，並且A10將採用與台積電版A9相似的16納米FinFET工藝。
2.iPhone 7 Plus 配置3 GB內存
蘋果可能會在明年為iPhone 7 Plus配置3GB內存，iPhone7則繼續配置2GB內存。
3.機身更堅固，防水
由於機身使用了 7000系列鋁合金材質，iPhone 6s，6s Plus已經很堅固，傳聞說iPhone7將會更堅固；蘋果將給iPhone 7和7 Plus配置矽膠密封墊，使其能夠更長久地承受在水中的浸泡。
4.機身超薄
iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s 6.9mm的厚度，介於6-6.5mm，成為有史以來最薄的iPhone。
5.新螢幕面板技術
iPhone 7和iPhone 7Plus將受益於新型面板技術，邊框將比現有型號更窄。這可能是通過取消標準觸摸屏並採用雙層玻璃實現的，並且雙層玻璃不會降低邊緣靈敏度。
6.更快的3D存儲速度
iPhone 7和iPhone 7 Plus可能由SanDisk和東芝提供快速3D NAND快閃記憶體——採用15納米製造工藝、容量為256GB的48層BiSC 3D快閃記憶體晶片。值得期待的是該存儲器容量是目前密度最高的內存晶片的兩倍；寫入和刪除數據的過程更可靠，讀/寫速度更快。
7.廉價代替品——iPhone 7c
分析師預測：蘋果將於明年發布iPhone 5c的繼任者——iPhone 7c，其將回歸到4寸小螢幕，搭載A9處理器，由台積電獨家代工；iPhone 7c可能不再配置3D Touch顯示技術。
